logo一体成型电感工艺流程
1. 基板准备
- 清洁基板表面以去除污染物。
- 在基板上涂覆一层薄铜箔。
2. 光刻
- 根据设计图案制作光掩模。
- 将光掩模放在基板上，并使用紫外线照射。
- 紫外线通过掩模上透明区域并在基板上曝光。
3. 显影
- 显影液去除未曝光的铜箔，留下与掩模图案相对应的铜图案。
4. 电镀
- 在铜图案上进行电镀，以增加电感线圈的厚度和电导率。
- 电镀材料通常是铜、银或金。
5. 刻蚀
- 刻蚀掉电镀层中的多余铜箔，形成电感线圈的最终形状。
6. 绝缘层沉积
- 在电感线圈周围沉积一层绝缘层，例如环氧树脂或聚酰亚胺。
- 绝缘层防止电感线圈之间短路。
7. 共烧
- 将基板在高温下烧结，使绝缘层固化。
- 高温烧结还增强了铜和绝缘层之间的粘结。
8. 测试和封装
- 测试电感的电气特性，例如电感值、品质因数和自谐振频率。
- 将通过测试的电感封装起来，以保护它们免受环境因素的影响。
